[서울=뉴시스] 심지혜 기자 = 인공지능(AI) 반도체 기업 리벨리온이 시스템 반도체 설계 기업 코아시아세미 손잡고 데이터센터용 AI 칩렛(Chiplet) 개발에 나선다. 

리벨리온은 코아시아세미와 'AI 칩렛 개발 및 공급 계약' 체결식을 가졌다고 23일 밝혔다. 

칩렛 기술은 여러 개의 작은 반도체 칩을 각각 제작한 후 하나의 패키지로 결합하는 방식이다. 이는 기존 단일 시스템온칩(SoC)설계가 더 유연하고, 성능은 높이면서 전력 소모를 줄일 수 있어, AI 서버나 슈퍼컴퓨터(HPC)용 고성능 반도체에 적합한 기술로 주목받고 있다. 

이번 협력은 지난 4월 양사가 공동 수주한 정부 과제를 '멀티페타플롭스급 PIM 서버 반도체 칩렛 개발'을 계기로 시작됐다. 양사는 2026년 말까지 제품 개발과 검증을 완료하고, 국내외 AI 데이터센터에 대규모 물량을 공급한다는 계획이다. 특히 이번 협업에는 후공정 조립·테스트(OSAT) 및 지식재산권(IP) 분야 글로벌 기업들도 참여해 '팹리스-패키징-OSAT-IP'로 이어지는 반도체 생태계를 구축한다. 이를 통해 미국, 유럽, 일본 등 주요 AI·HPC 시장 진출 발판을 마련한다는 계획이다. 

리벨리온은 올해 안에 성능을 강화한 AI 반도체 '아톰 맥스(ATOM-Max)'를 상용화하고, 하반기 중 칩렛 아키텍처와 고대역폭 메모리(HBM3E)를 적용한 '리벨쿼드(REBEL-Quad)'를 공개할 계획이다. 

박성현 리벨리온 대표는 "이번 협력은 빠르게 변화하는 AI 시장에 대응하기 위한 리벨리온의 AI반도체 제품 다변화 전략의 일환으로, 리벨(REBEL)의 칩렛 아키텍처와 코아시아세미의 첨단 패키징 역량을 본격적으로 활용하는 신호탄”이라고 강조했다. 

신동수 코아시아세미 대표는 "설계 기술과 첨단 패키지, 소프트웨어 솔루션 기술을 연결하는 코아시아세미와 리벨리온의 전략적인 기술 협력이 AI 반도체 에코시스템의 중추적 역할을 할 것"이라며 "조만간 미국의 주요 고객과도 개발 양산 공급계약을 진행할 예정"이라고 말했다. 

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