[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 코아시아는 자회사 시스템 반도체 설계 전문기업 코아시아세미가 AI(인공지능) 반도체 팹리스 리벨리온과 공동으로 멀티페타플롭스급 PIM(Processing-in-Memory) 서버 반도체 개발 국책과제에 착수했다고 24일 밝혔다.
회사 측에 따르면 이 과제는 'PIM 인공지능반도체 핵심기술개발' 사업의 일환으로 한국전자통신연구원(ETRI)이 주관하며, 총 86억원 규모로 지난 4월부터 오는 2028년 12월까지 총 3년 9개월간 수행된다. 설계는 리벨리온이, 첨단 패키지 분석·제작은 코아시아세미가 담당한다.
코아시아세미는 이번 과제를 통해 차세대 AI 서버에 최적화된 첨단 패키지 아키텍처 개발에 나선다. AI 데이터센터용 고성능 NPU(신경망처리장치)와 최신 5세대 고대역폭 메모리(HBM3E)를 통합한 첨단 패키지 구조로, ▲실리콘 인터포저 기반 2.5D 패키지 ▲실리콘 브릿지 기반 2.3D 기술 ▲재배선층(RDL) 기반의 2.1D 패키징 솔루션 등 미래 기술들이 적용될 예정이다.
이 같은 이종 집적 패키징 기술은 AI·HPC(고성능 컴퓨팅) 환경에서 요구되는 고대역폭과 저전력 특성을 동시에 충족시킬 수 있는 핵심 요소로 평가받고 있다.
PIM은 메모리 내에서 연산을 병행함으로써 CPU와 메모리 간의 데이터 이동 병목을 줄이는 차세대 반도체 아키텍처다. 연산 속도와 전력 효율을 동시에 향상시킬 수 있다. 특히 AI, HPC, 빅데이터 분석, 자율주행 등 고성능이 요구되는 분야에서 전성비(전력 대비 성능비)를 극대화할 수 있는 기술로 주목받고 있다. '멀티페타플롭스급'은 초당 수백조 회의 연산(1페타플롭스)이 가능한 연산 성능을 의미한다.
신동수 코아시아세미 대표이사는 "이번 국책과제는 단순 국책과제가 아닌, 참여기관의 광범위한 협력의 첫 단계"라며 "해당 과제츨 통해 차세대 AI 애플리케이션을 위한 고급 패키지 기술·사인오프(Sign-off) 분석 역량의 고도화 등을 추진할 것"이라고 말했다.
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