COASIA SEMI 코아시아, 美 AI 플랫폼 기업 HPC향 AI 반도체 칩 턴키 수주

코아시아, 美 AI 플랫폼 기업 HPC향 AI 반도체 칩 턴키 수주

작성일 24-05-16 16:00

[이데일리 이지은 기자] 시스템반도체 설계 전문기업 코아시아(045970)가 미국 생성형 AI 반도체 플랫폼 개발 전문기업과 HPC(High Performance Computing)향

생성형 AI 반도체 설계 개발 및 시제품 공급 계약을 체결했다고 30일 밝혔다.

코아시아는 HPC향 생성형 AI SoC를 설계하고, HBM(고대역폭메모리)을 탑재하는 2.5D 패키징까지 원스톱 서비스를 제공할 예정이다.

올해 4월 개발을 시작으로 삼성 파운드리 4나노미터(nm·10억분의 1m) 공정에서 2025년 4분기부터 웨이퍼를 양산하고 이후 반도체 칩까지 공급할 계획이다.

HPC향 AI 분야 및 공급 계약 범위 등을 고려할 때 예상 매출은 7000만달러 이상이 될 것으로 기대된다.

계약 상대방은 미국 AI 스타트업으로 하이퍼스케일 컴퓨팅(Hyperscale computing)을 위한 AI 하드웨어·소프트웨어 플랫폼 개발 전문기업이다.

이 회사는 데이터센터, 고객사이트 구축형 Edge AI, HPC 등을 타깃으로 하고 있다.

코아시아는 고객사의 영업비밀 요청에 따라 추가 세부내용은 공개하지 않기로 했다.

반도체 업계 관계자는 “코아시아의 이번 AI칩 수주는 삼성 DSP 중 미국에서 최초로 4nm 풀 턴키 과제를 수주한 것”이라며 “

이는 미세 공정이 핵심기술인 최첨단 AI 반도체 분야에서 코아시아의 전문 설계 역량과 글로벌 영업력을 입증한 것”이라고 평가했다.